年产10万平方米芯片板级封装载板通 格微首条设备线进场

日前，湖北通格微电路科技有限公司在我市规划投建的年产10万平方米芯片板级封装载板一期项目首条设备线迎来进场安装，意味着该项目离正式量产更进一步。
　　此次进场的设备是通格微整条PVD镀膜线，由多台高端机器设备组成，属于通格微和设备供应商联合定制开发，组装完成后长达40多米。下一步，通格微天门基地项目组将进行镀膜线的组装调试工作，迎接后续设备的陆续进场。
　　作为沃格光电旗下的全资子公司，通格微以TGV技术为基础，致力于聚焦玻璃基在半导体先进封装载板（Chiplet/CPO光电共封装），6G通讯射频天线以及新一代半导体显示等领域的量产化应用。据了解，通格微芯片板级封装载板项目，总投资金额预计为12.16亿元，其中一期投入5亿元。目前新建厂房面积超69000平方米，用以构建玻璃基芯片板级封装载板自动化生产线，完全建成后，将形成具备规模效应的半导体先进封装载板产能。（天门市融媒体中心记者王潮）