天门“芯”链正在形成

发布时间:2021年01月21日
来源:天门网
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无尘生产车间

芯创科技生产的第一批300万颗5G芯片封装测试产品下线出货

●天门网社全媒体记者 张俊 刘银斌

芯创(湖北)半导体科技有限公司,是我市一家进行芯片封装测试生产的高科技成长型企业。该公司于2017年落户天门高新园,目前,已形成年产15亿颗芯片封测能力,明年一期项目全部完工后,将具备40亿颗以上产能。

走进芯创电子信息产业园,一幢幢新建的厂房矗立眼前,厂房建筑面积约4万平方米,建成千级净化车间约6000平方米,新建先进半导体封装和测试生产线17条。随着生产载带、UV膜和封装胶的三家原材料供应企业相继签约落户,芯创逐步“聚变”成一条产业链。

据了解,半导体产业链主要包含芯片设计、晶圆制造和封装测试三大核心环节。 其中封测在国内半导体产业链中占比最大,是产业链中最具国际竞争力的环节。目前国内最大的芯片封测企业主要集中在长三角和珠三角地区。以往,武汉的芯片制造企业通常是将晶圆送到外地封测,如今,芯创填补了湖北芯片产业中封装测试这一环节的空白,成为全省芯片封测布局中的重要一环,被列入省级重点项目。在全省半导体产业版图上,天门“一站式”全产业链半导体封测基地正在形成。

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